2022年8月16日，第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）在深圳會展中心（福田）召開。由全球領先的半導體產業智庫芯謀研究承辦的“汽車電子高峰論壇”于會展同期舉行。本屆博覽會充分體現了深圳產業市場活力，汽車電子高峰論壇是博覽會唯一的集成電路和汽車電子領域峰會，會議嘉賓規格高，囊括國內外重點企業專家學者，就汽車芯片市場行情以及前沿趨勢，進行了精彩的分享，吸引了數百名觀眾參會。

青島陽氫集團董事長/原上集集團副總裁、總工程師程驚雷在為汽車電子高峰論壇做主持時表示：“汽車產業‘新四化’創新戰略，即電動化、網聯化、智能化、共享化，將引領產業走向創新轉型升級。電動化是基礎，網聯化是條件，智能化是關鍵，共享化是趨勢。深圳半導體產業的飛速發展，支撐了中國汽車產業在上一輪的電氣化時代的蓬勃發展。在目前新一輪的發展當中，深圳在半導體和集成電路方面形成了一個集散、應用和設計的綜合能力。”

俄羅斯工程院外籍院士莊巍在致辭中表示：“ 我國汽車產業持續蓬勃發展，連續13年產銷穩居世界第一，2021年銷售2627萬輛。隨著汽車智能化發展和新能源汽車產銷的增長，汽車芯片市場的規模迅速提升，預計今年全球汽車芯片市場規模將達到4400億元人民幣。值得注意的是，目前我國汽車芯片的進口率高達95%，這給國內相關廠商帶來了非常大的市場機會。同時，近兩年汽車芯片短缺也為國內廠商帶來了替代的機會。汽車芯片驗證周期長，這個周期覆蓋半導體周期，有準備的芯片廠商應快速介入以抓住躋身Tier 2甚至Tier 1的良機。”

廣東省集成電路行業協會會長陳衛在致辭中表示：“深圳作為廣東核心城市，粵港澳大灣區核心引擎之一，在廣東發展新征程中起到重要支撐和引領帶動作用。特別在《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》、《深圳市培養培育發展智能網聯汽車產業集群行動計劃（2022-2025年）》發布后，增強了深圳汽車產業相關企業的創新發展的信心。具有成熟的產業鏈和高科技基礎的深圳，將成為培育汽車電子產業的沃土。廣汽與粵芯半導體打破傳統產業鏈，實現需求端和供應端深度融合，從供應升級為合作，以粵芯制造能力為基礎，廣汽產品需求為導向，結合廣汽資本的加持，共同搭建了車載芯片應用協同培育平臺，國產車載芯片智造協同培育平臺，并與坐落在廣州的工業和信息化部電子第五研究所，三方聯合搭建“車載芯片制造測試認證與系統驗證全流程平臺”，形成新型“芯片制造-整機”聯動模式。以產業協同推動車載芯片核心技術和產品供應的自主可控，以需求定義未來的芯片創新發展。”

深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明在致辭中表示，我國是汽車生產大國，對汽車芯片的需求非常旺盛。但目前我國汽車芯片自給率僅為5%，市場被海外巨頭壟斷。當下國際形勢復雜多變，各國正加速構建安全自主可控的產業鏈、供應鏈體系。我國也正發揮新型舉國體制發展半導體產業，這給國內企業帶來了發展契機。深圳是我國集成電路的計算中心、應用中心，終端應用一直處于全國領先地位。近年來，隨著廣東強芯工程和深圳“20+8”產業政策的全面落實，深圳正在著力補齊短板，尤其在汽車電子領域。目前，我國汽車產業鏈上已逐步孕育出一批具備競爭力的企業，特別是在深圳，眾多企業布局汽車電子。要時刻保持開放、共贏的態度，加強緊密合作，提高技術研發到應用落地的轉換效率，共同進步，布局全球，讓國產化進一步走向深入化和全面化。相信隨著國產企業市場份額的加速提升，我國半導體產業終將迎來百花齊放的春天，整機產業也將受益于芯片的自主可控，獲得更好的發展。

博通集成董事長張鵬飛發表主題演講，他表示，如今得益于政策的推動、環保的要求、技術的發展進步，汽車行業迎來了前所未有的大變革。新四化（電動化、網聯化、智能化以及未來的共享化）的發展，對芯片的數量、質量、依賴度越來越高。放眼整個芯片產業，汽車電子是細分領域中唯一一個增長率達到兩位數的市場，已經遠遠超過消費電子和通訊，這也是汽車主機廠開始對芯片廠商進行持股、成立合資公司的原因，比亞迪甚至自建IGBT供應鏈。主機廠希望將芯片供應鏈掌握在自己手上，以保證安全性和穩定性。電動化是汽車產業發展不可逆趨勢，消費者購買新能源汽車的原因，從政策補貼原因開始轉變為用戶體驗。中國電動車產業生態是最成熟、發展最快的。所以說，當下電動汽車產業是中國汽車業千載難逢的好機會。據張鵬飛介紹，上海博通公司成立于2005年，主要產品為無線傳輸芯片，在智能家居領域里，上海博通IoT Wi-Fi芯片在國內出貨量最大。在智能交通領域，公司的國標ETC市占率第一。除此之外，公司還有車規級藍牙芯片、車規級Wi-Fi6芯片、車規級衛星導航芯片。在研項目包括汽車毫米波雷達和UWB芯片。

工業富聯半導體群總經理陳啟群在主題演講中提到：“對半導體生態、新能源車零部件、大數據、自動化暨機器人領域的產業布局，已成為工業富聯繼端網云及工業互聯網‘3+1’核心業務后的第二增長曲線。電動化、智能化、輕量化為新能源車與車用市場提供了新的發展機會，也為國內相關廠商帶來了新的發展契機。在8英寸產線中，與汽車相關的芯片占據了三分之一的產能。但隨著汽車半導體的需求不斷增長，如果汽車半導體芯片還停留在8英寸產線進行生產，馬上就會面臨發展不足的困境，無法支撐汽車市場的發展。因此，汽車電子半導體芯片制造必須從8英寸向12英寸轉變。汽車半導體市場也為工業富聯帶來了成長的機會，工業富聯希望能基于過去在端網云的經驗，賦能、參與未來汽車市場的發展，共同迎接汽車半導體市場的巨大改變。”

高通產品市場副總裁孫剛在演講中分享了高通在智能座艙和智能駕駛等領域的業務動態。他表示，高通在汽車行業已經發展了超過20年，推出了一系列系統級汽車解決方案。2002年高通進入汽車行業，為通用汽車提供車載網聯方案；2014年高通發布首個驍龍座艙平臺，目前已發展到第四代；2020年高通首次推出Snapdragon Ride平臺進入智能駕駛領域。目前，高通汽車業務訂單估值已超過190億美元。其中，在智能座艙和自動駕駛兩大市場發展較快，有兩大特點：迭代速度快和集成度越來越高。孫剛認為，車載電子產業快速變化趨勢更適合中國企業，中國企業的奔跑速度也比國外企業更快。以智能座艙為例，從2020年開始，驍龍座艙平臺已經支持中國廠商發布超過50款車型。在自動駕駛領域，高通的布局思路是以Snapdragon Ride平臺支持L1到L4，覆蓋不同層級和類型的車型。目前，在海外市場，高通已與寶馬、通用、大眾達成合作。在國內，高通與長城汽車合作，采用Snapdragon Ride平臺的首款長城車型即將在今年上市。

廣東芯聚能半導體CEO周曉陽在主題演講中表示：“全球的碳化硅功率器件市場增長空間非常大，年復合增長達到34%，最主要的增長點還是在新能源汽車。國內車規級的碳化硅芯片市場潛力巨大，但國內目前的生產能力和能提供的產能是遠遠不夠的。另外，碳化硅模塊封裝設計方面也出現了很多新需求，產品需要在功率、散熱、可靠性、尺寸、成本之間做平衡，是碳化硅功率器可以進行創新的突破點。芯聚能半導體自2018年成立以后，兩年左右時間，公司的第一款車型主機模塊就得到了驗證，而且現在已經順利上車。在碳化硅制造方面，芯聚能與合作伙伴合資成立了芯粵能半導體。該項目第一期是月產2萬片6寸，二期是月產2萬片8寸。目前，廠房已經建好，設備已經搬入。未來，芯粵能、芯聚能等企業都將賦能國內碳化硅產業的發展。”

埃克斯工業CEO李杰在主題演講中提到，車規芯片直接影響汽車的安全性和穩定性，制造要求嚴苛。為了實現車規級芯片生產，芯片企業除了在內部形成車規產品理念和“零缺陷”生產意識，還需要在生產運營政策、資產監控和管理、工藝控制、缺陷定位和分析等多個層面打造完善的制造生態體系。基于新一代信息化和AI技術打造的半導體智能制造系統突破了傳統半導體CIM系統功能、性能等方面的瓶頸，能夠充分滿足車規芯片生產中數據采集頻率高、參數采集種類多、數據量大、實時性要求高、分析挖掘場景多、對缺陷卡控嚴苛等新業務需求。資產監控和預警、虛擬量測、智能工藝優化、AI質檢和溯源等模塊，從各個核心層面賦能制造，為車規芯片生產打造多道質量防線，實現產品“零缺陷”。目前，埃克斯已經通過全自主知識產權的智能制造系統服務了多家車規級晶圓和封測企業。李杰相信，新一代智能制造系統和服務能夠幫助國內芯片企業達成零缺陷車規產品生產，助力企業把握車規芯片蓬勃發展的市場契機。

地平線首席生態官兼副總裁徐健在演講中提到，開放合作才是唯一的能夠給行業帶來價值的手段，要相信生態的力量。衡量一款好用的AI芯片，要從硬件架構和軟件架構兩方面思考。硬件架構方面包括AI算法的選擇、功耗和芯片的成本；軟件架構方面包括選擇高效的編譯器，并且持續提升軟件架構。計算芯片走向市場和制勝之道不在芯片，而在軟件。芯片的作用是要給軟件去發揮更好的效能。目前，多家軟硬件生態合作伙伴推出基于征程5的高階自動駕駛方案，完成了針對自動駕駛多場景的閉環驗證。并且，征程5已斬獲比亞迪、上汽集團、一汽紅旗、自游家汽車等多家主流車企的量產合作項目，開啟國產百TOPS級大算力AI芯片的量產新征程，首款量產車型將于今年年底落地。目前征程6芯片也已經在研發中。隨著智能化時代到來，整車廠對于創新的協同性、主動性、領先性的要求越來越高，這需要供應商以更加開放的賦能模式，來和整車廠進行更好的合作。整車廠會從原來單純的整車開發逐漸過渡到參與自動駕駛的軟硬件系統、操作系統，乃至SoC的協同開發。

中國電子華大半導體董事、總工程師李晉湘在主題演講中表示：“汽車芯片有三個特點，一是戰略性極其重要，汽車芯片是連接電子信息和汽車工業兩大支柱產業的核心。二是具有引領性，汽車控制向智能化、網聯化發展，對芯片的需求大幅增長，是汽車工業發展的新動力。三是緊迫性，汽車芯片雖然很小，但是影響力很大，汽車芯片的高端、中高端自給率不足5%，基本上以進口為主。目前，我國汽車產業組織的方式相對松散，應急儲備能力亟待加強，自主標準和認證體系尚需完善，同時也要重視信息安全問題。為解決國內汽車芯片市場發展難題，華大半導體攜手國內外合作伙伴建立了C-IDM，為各類汽車芯片設計團隊提供制造支撐，以緩解產業分散的問題，形成汽車芯片的產業鏈核心。此外，中國電子還搭建了儲備平臺、車聯網云控平臺以及共同體基金平臺，以促進汽車芯片產業鏈的共同繁榮。”

在圓桌論壇環節，深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明擔任主持人，中電港總經理劉迅、火山石資本合伙人董葉順、博通集成董事長張鵬飛、青島陽氫集團有限公司董事長程驚雷、廣東芯粵能半導體CEO徐偉、廣東芯聚能半導體 CEO周曉陽圍繞“在新國際形勢下，國內汽車產業如何搭建安全的供應鏈？”“第三代半導體如何對汽車電子的支撐？”“汽車芯片未來發展趨勢。”等問題進行了激烈的討論。