9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點問題。

21日上午，峰會同期舉辦了兩場分論壇，“供應(yīng)鏈論壇”與“先進(jìn)封裝和IP論壇”。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的企業(yè)領(lǐng)袖分享了最新的產(chǎn)業(yè)思想、前沿技術(shù)與市場走勢。

先進(jìn)封裝和IP論壇，由普達(dá)特CEO劉二壯主持，華天科技研究院院長馬書英，通富微電副總裁、工程中心總經(jīng)理謝鴻，魅杰光電董事長溫任華，芯耀輝產(chǎn)品市場總監(jiān)王尚元，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮先后進(jìn)行了精彩的演講分享。

華天科技研究院院長 馬書英博士以《先進(jìn)封裝助力中國“芯”突破》為題發(fā)表精彩的演講。馬書英博士分享了先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢和代表型先進(jìn)封裝技術(shù)實例，提到發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)是后摩爾時代提升芯片性能的重要途徑。馬博士還介紹了華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺Hmatrix，全面覆蓋晶圓級封裝，基板類封裝，板級扇出封裝和2.5D/3D封裝，重點介紹華天芯粒集成eSinC技術(shù)平臺，包含F(xiàn)oCS（Fan out chiplet system), SiCS( Silicon interposer Chiplet System), BiCS(Bridge interconnection Chiplet System)三大技術(shù)，滿足CPU，GPU，AI，HBM等高端芯片封裝需求。最后，馬博士和大家分享了發(fā)展芯粒集成面臨四點挑戰(zhàn)：第一是系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化，包括EDA、工藝設(shè)備、軟件材料多環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化；第二是EDA軟件和異構(gòu)集成的設(shè)計方法，包括信號完整性、電源完整性、可制造設(shè)計等方面的創(chuàng)新；第三是先進(jìn)封裝設(shè)備、材料和工藝的開發(fā)，高階風(fēng)封裝尤其是2.5D和3D技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備目前仍依賴進(jìn)口；第四是人才儲備嚴(yán)重不足，尤其在高階封裝、工藝以及設(shè)計等領(lǐng)域的整合型人才缺口巨大。

通富微電副總裁、工程中心總經(jīng)理謝鴻以《Chiplet技術(shù)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇》為題進(jìn)行分享。謝鴻認(rèn)為，Chiplet 技術(shù)仍是一個相對新的技術(shù)。面臨很多技術(shù)和商務(wù)的挑戰(zhàn)。Chiplet可能會給半導(dǎo)體的設(shè)計和制造帶來革命性的改變，但需要先進(jìn)的技術(shù)，材料和設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新滿足產(chǎn)品性能需求，包括速度、信號密度、散熱等方向。Chiplet的成功將取決于技術(shù)的發(fā)展、市場需求和相關(guān)企業(yè)的策略，需要設(shè)計企業(yè)、晶圓廠、封測廠以及系統(tǒng)廠的緊密合作。

魅杰光電董事長溫任華以《先進(jìn)封裝趨勢下裝備新的機(jī)遇和機(jī)會》為題進(jìn)行分享。溫任華在演講中表示，后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇瓶頸：一方面制程不斷縮小，研發(fā)投入與制程成本顯著增加；另一方面，AI時代之風(fēng)給Chiplet帶來新的機(jī)遇，Chiplet目前成為算力時代的共同選擇。作為設(shè)備廠商，魅杰針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域，已經(jīng)推出檢測、量測、軟件等一系列解決方案。套刻精度量測包括單面套刻和雙面套刻，量測覆蓋關(guān)鍵尺寸的量測。2022年全自動套刻設(shè)備量產(chǎn)，全自動缺陷檢測設(shè)備出貨；2023年，魅杰雙面套刻設(shè)備交付，28nm套刻設(shè)備完成工藝驗證；今年，28nm套刻設(shè)備出貨，無圖缺陷檢測設(shè)備出貨。

芯耀輝產(chǎn)品市場總監(jiān)王尚元以《D2D接口IP：Chiplet架構(gòu)的未來驅(qū)動力》為題發(fā)表演講。王尚元認(rèn)為，D2D接口IP是Chiplet的主要驅(qū)動力，預(yù)計到2026年D2D IP市場有望達(dá)到3.24億美金，2021年-2026年五年的復(fù)合增長率可達(dá)到50%。D2D接口協(xié)議方面，UCIe因?qū)︽溌穼印f(xié)議層、訓(xùn)練層等不同層級規(guī)范完整，目前優(yōu)勢明顯。芯耀輝在并口D2D IP上推出了符合UCIe協(xié)議規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝PHY+數(shù)字控制器解決方案，在串口D2D的 IP上推出了速度高達(dá)112Gbps XSR的解決方案，并擁有全面的接口IP和foundation IP產(chǎn)品組合，提供FinFET先進(jìn)工藝一站式完整解決方案。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮以《EDA使能AGI時代，大算力芯片Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計》為題發(fā)表演講。代文亮表示，隨著AGI時代人工智能技術(shù)及應(yīng)用的發(fā)展，Chiplet集成系統(tǒng)已成為后摩爾時代先進(jìn)工藝制程限制和高性能算力提升突破的重要方向。然而，要實現(xiàn)Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝設(shè)計，傳統(tǒng)的EDA工具面臨著信號完整性、電源完整性、電磁、熱和應(yīng)力等眾多挑戰(zhàn)，面臨重構(gòu)。芯和半導(dǎo)體Chiplet一站式多物理設(shè)計平臺在這方面的研發(fā)已取得突破性進(jìn)展，被全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司廣泛采用來設(shè)計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，為完善國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈擔(dān)負(fù)起重任。

2015年-2024年，芯謀研究已連續(xù)成功舉辦十屆芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會，峰會一直保持國際化、高端化、專業(yè)化的高水準(zhǔn)，成長為半導(dǎo)體領(lǐng)域最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會之一。在此再次感謝大家的支持，明年再見。