盡管現在躺贏數錢，但是不上不下，不新不舊的8吋線，若無“近憂”，必有“遠慮”。12吋因為是先進工藝，備受政府青睞，當地主政領導親自對接，大有前途；6吋因為自帶”第三代”化合物的光芒，市場熱捧，各方趨之若鶩，大有“錢”途。但上有12吋降維打擊，下有6吋虎視眈眈，因為設備等原因難以擴產的8吋又路在何方？

在今天的產能紅利下，8吋行情如烈火烹油，現在發出路在何方的預警，頗有些不合時宜。但長期來看，在市場、技術與設備等因素的驅動下，主打8吋的制造企業要想成長壯大，遲早要面臨何去何從的問題。

首先來看8吋線轉做化合物半導體。由于材料與技術的原因，現在化合物半導體還是6吋的天下。 盡管新能源、無線充電、激光雷達等領域對功率器件的需求不斷涌現，有些化合物半導體新貴跨入了8吋時代，雖然風頭很勁，但良率很低，概念遠超實質。

不過新興領域從來都是中國半導體企業追趕國際企業的最佳賽道，目前國內已經上馬100多個“第三代”化合物項目。但”第三代”化合物半導體的市場容量并不大，以目前最當紅的GaN電源市場為例，Yole預計到2026年該細分市場份額僅僅超過10億美元。以此類推，顯然”第三代”化合物市場容量有限。

由于技術、市場，尤其行業的劇烈競爭等原因，8吋轉做化合物半導體的難度很大。但國內6吋線眾多，6吋反過來對8吋虎視眈眈；同樣的邏輯，12吋對8吋產品也覬覦已久。這種情況正在發生著，而且再過幾年，產能稍稍緩解，會有更多的12吋降維度打擊，搶占8吋市場。

與此同時，雖然8吋在模擬芯片、大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件等領域依然還有廣大市場，但是由于12吋晶圓逐漸成為主流，尤其是缺乏8吋設備，導致8吋多年來一直難以擴產，靠產能橫向增長已非現實。盡管目前一片紅火，但未來前景逼仄。

前有12吋，后有6吋，讓8吋做出明智選擇確實很難。本來按行業規律，8吋未來的出路或許更要在于專心服務特定客戶或者轉型IDM。

但在中國特殊的行情之下，在不差錢，去科創板上市的美好前景下，國內8吋廠想的還是進入12吋。隨著時間和技術節點的推移，8吋轉12吋是制造企業很自然的選擇。過去2年，比如士蘭微、比如華潤微，甚至最近的積塔。

為了擠進已經很擁堵的、并且需要“指導”的12吋，行業里出現了IDM、CIDM、XDM等各種旗號，其實他們做的事情都是同樣的——建新的12吋線。花樣翻新的概念萬變不離其宗，還是為了12吋代工，這種概念包裝只是為了獲得政府支持，應付監管，通過“指導”。

8吋廠進入12吋后，可以提升中國半導體的制造能力嗎，中國半導體產能可以有效增加嗎？短期內并不能，甚至反而會讓12吋行業變得更糟。

正如我們在《新廠越多、芯片越缺的真相》中所分析的那樣，目前12吋人才已經嚴重不足，如果新的12吋再進入，必然導致稀缺的人才再一次分流。老主體墻角被挖空，整建制的團隊四分五裂，行業效率大幅降低。新主體靠砸錢也搭不起有效運作的架構，最終新老主體都無法有效運轉，也就造成了“主體越多、產能越缺”的悖論。 “聚是一朵花，散似滿地渣”，成建制的團隊打散重組，必然導致新老實體雙輸。

在我們大魚變小魚，小魚變蝦米的不懈努力中，境外企業在持續的做大做強。

我們以ASML在全球市場分布為例（下圖），中國臺灣地區這么大的設備進口量，12吋代工主體只有3家企業。現在大陸12吋已超20家主體，這么多主體，只買了這么少的設備，可見我們的產能是多么的分散。倘若8吋再變12吋，主體就更多了，這是主動碎片化中國芯片制造，主動弱化中國芯片制造的競爭力。

本來中國芯片制造難度就是世界級的，國際企業對本土企業具有降維打擊的能力，因為國際企業在中國享有本土企業能享受到的所有好處，市場、人才、政府支持都與本土企業別無二致。但是本土企業沒有國際企業的優勢技術、高端人才，他們既要和自己高度類似的本土優勢競爭，還要與國際企業的海外優勢競爭。現在還要把僅有的一點芯片制造能力拆分打散。

道理大家都明白，現狀人人清楚。目前12吋產能已經足夠分散，12吋的人才和資源嚴重不足。但我們的8吋廠在轉型的焦慮和抱團的亢奮之下，大家不可避免、難以自制地一窩蜂往12吋轉型，同時設計公司也要從Fabless變身IDM，但不論短期人才缺乏導致的新舊主體雙輸，還是未來產能過剩時的冬天，是否需要認真思考？

目前市場大熱，行業亢奮，將相王侯寧有種乎，只要有本事誰都可以做12吋。但產業真的應該這樣嗎？作為產業培養了20年的分析師，職責所系，不得不說：如果8吋無序轉型12吋，意味著本已緊缺的人才又一次被分流，核心產能又一次被沖擊。在市場失效的時候，必須從另外的渠道來考慮出路，否則未來12吋會更加困難。一言蔽之，相關方應該未雨綢繆，從根本上消除亂挖人才的肇因。

如果等到12吋遍地開花，國內的產業更加分散，產業發展只會更加艱難。或許除了窗口指導，還需要更多的措施和智慧。